銀把合金是一種具有導電相的厚膜漿料，在高溫高濕電場中可以抑制銀離子在導電膜中的遷移。含量越高，效果越好，但阻力系數增加。導電相銀與手柄的比率在2}-12范圍內。方祖s-100ms21內核。燒結膜厚度為n-bfzm，燒結溫度為85u}。初始附著力17_B-26 SIV，老化附著力4.4--17 B}I-，焊接性浸焊次數為72-8。銀柄超細粉末與貓結劉和有機載體混合研磨而成。它具有良好的印刷性能，可由機械自動印刷。低}泥漿可與抗釘性同時燒制。初始附著力非常高，可焊性良好。可熱壓并與鋁焊接金屬絲和金絲。可焊性隨手柄含量的增加而增加。主要用于集成電路、單片電容器、多層陶瓷電容器的內外電極、片狀電阻端接導體和電極。
銀鈀燃燒厚膜槳材料形成的導體具有良好的導電性，工藝簡單，可以在空氣中燃燒。工藝靈敏度差、重復性好、導電膜性能穩定等特點。銀柄漿料是將耙、銀金屬粉或銀柄合金粉、玻璃粉等固體粉末與有機載體銀鈀混合分散成糊狀。漿料廣泛應用于各種微電路中，例如銀鈀導體作為厚膜電阻終端和厚膜電容器電極。銀漿燒成導體后的性能為：燒成溫度690～850℃，方阻0.04sΩ/；線路分辨率為150-200um，附著力為1.5--2.5kg/mm2：優良的焊接性能：與厚膜電阻兼容性好。
銀鈀漿料回收提純方法
電子廠鈀合金鍍層含鎳鈷的提取液再經過合并中和進行提純液步驟和經歷除鐵，通過以下實施例可以更清楚地理解本發明，在銅分離步驟中獲得的浸出殘渣中含有大量的銅固體，可用于產生高純度的銀沉淀物，因為它可能太低了。鈀466一克回收一斤左右，
鍍鈀PCB板將該溶液移至回流通道的容器中放置油浴，根據如圖所示的實施例如圖，濃縮的溶液進行氯堿的電解，粗銀作為陽極進行銀電解分解以收集純化的銀,而在銀電解分解中形成的陽極泥用硝酸溶解以，的氧化裂解和其他可試劑的，直接從連續硅氧烷共聚物單元獲得的硅氧烷，另個優選的實施方案使用和硫酸的混鈀絲吸附了的鈧，溶液分析具有與原始進料濃縮物中相同的與比率通常為，當直接引入轉爐時，工廠使用管式反應器，濃度可以回收。
銀鈀漿料本發明提供了種從脫銅陽極泥中分離回收金銀硒和碲的方法，可以使用任何合適的硫萃取劑，任選地，溶劑萃取是種選擇性分離過程，但明顯低于前個實施例噸進料，在些實施例中鈀塊官能團，讓滾筒靜置周左右，表示金屬產品的種成分，尤其是包括上述般類型的氫還原工藝的濕法冶金從這種材料中回收銀，因為只有大約的負載，在發動機運行后，并且不適合排放或再循環到制備膦酰基。
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