近年來,隨著世界電子產業(yè)的穩(wěn)步增長,我國印制電路板生產也在快速發(fā)展。在PCB制造加工中,燙金工藝是重要的電鍍車間部分。采用國內外大多采用普魯士電鍍技術,鍍金針腳回收這使得金子- 普氏氰化物鍍廢液、退金液、退金液金子-鍍金廢液如洗滌水等都含有一定濃度的劇毒氰化物離子CN,含氰化物 -和貴金屬-金子,鍍金電路板回收如果直接進入環(huán)境,銅鍍金回收必然造成嚴重的污染和資源的浪費。因此,要對資源進行無害化處理,金子鍍氰廢液,回收,氰化鍍金液廢液回收均滿足日益嚴格的環(huán)保要求,再次回收金子,節(jié)省了ERM,降低了生產成本,真正實現(xiàn)了環(huán)境效益和經(jīng)濟效益的雙贏。
目前氰化物廢水處理主要是次氯酸鈉二次氧化破氰工藝;鍍金電子元件回收金子回收主要有鋅置換法、活性炭吸附法、樹脂吸附法和電解法等。鋅置換法會產生新的化學物質,增加后續(xù)廢水處理的負擔;木炭吸附和樹脂吸附適用于稀有廢液金子常規(guī)含量較低,后續(xù)提出的金流工藝較復雜;鍍金PCB板回收電解法回收較高濃度廢液中的貴金屬可直接得到較純的金屬,技術成熟,常用不銹鋼板、鈦板、編織線等作為負極,金子-電鍍廢液在電流作用下,金子離子移動到負極并在負極上沉淀,沉積金子在負極板上經(jīng)過一定厚度后,取下刷子,熔化鑄錠。
磨損氰化金子 電鍍本發(fā)明線路板工業(yè)板的液體回收處理工藝流程如下:
(1)根據(jù)水洗方式和污染濃度,水洗缸后金子- 鍍缸1分為兩部分,過程中裝有回收水的清洗缸2附近金子鍍氰缸1及高廢液金子含氰低廢液的三級逆流水洗缸濃縮處理/金子濃縮,兩部分廢水單獨固化;
(2)水洗缸2中回收的廢液由pvc管10流向在線循環(huán)電解破氰裝置9,進行電解分解氰和金電解回收,電解過程中電壓在以下范圍內選擇:4~5V ,供電電流在以下范圍內選擇:5~20A;
所述的在線循環(huán)電解破氰裝置9由電解缸8、電鍍金水回收高頻開關電源7和循環(huán)泵6組成,廢舊金渣金水回收電解缸8通過緊固螺釘81、開水孔的上端蓋82、陽極83、負極84、電解筒殼85和設帶齒形的電解筒下端蓋86;上端蓋82和下端蓋86通過緊固螺釘81固定在電解筒殼體85的兩端,電解筒殼體85的內部陽極83和負極84,金絲金線金粉回收其中,電解筒的陽極83為釕銥鉭網(wǎng),負極84為泡沫銅網(wǎng);鍍金零件回收循環(huán)泵6連接電解缸8,
(3)鍍金邊角料回收電解后的廢水返回回收水洗缸2,通過循環(huán)泵循環(huán)利用;
(4)逆流洗滌含氰低廢液/金子濃縮,逆流水洗缸包括一級水洗缸3、鍍金IC芯片回收二級水洗缸4和三級水洗缸5,由三級水洗缸5連續(xù)進水,并通過連接聯(lián)通的pvc管三級水洗缸5溢流口和二級水洗缸4底部,含金廢料回收再連接二級水洗缸4溢流口和一級水洗缸3底部的pvc管聯(lián)通,漂洗水最后進入漂洗接水槽11從一級水洗缸3的溢流口,各級水洗缸的溢流口和進水口位于水洗缸的對角位置,在缸內建立曝氣攪拌;
(5)將漂洗水接收槽11的廢水泵入濾筒12,含金廢材鍍層回收濾除廢水中的顆粒物、雜質,隨后流入吸金樹脂容器13進行處理;
(6)廢水經(jīng)吸入金樹脂容器13處理后流入吸金炭罐14進行吸附處理;
(7)經(jīng)吸入金樹脂容器13和吸入金炭罐14處理后的廢水與其他廢水混合,處理后達標排放或回用。
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