銀連接器應用領域多用于高電流強電傳輸的可分離界面，也有用在一些低電流的應用中。在所有的金屬中，銀具有最高的導電率和導熱率，此外具有良好的擦拭距離，正常的擦拭配合、鎳底鍍的厚度為最小1.25μm，銀鍍層的厚度為最小2μm，且插拔耐久性要求較低。銀連接器特性組合，所有金屬中最高導熱性和導電性以及相對較低的硬度。將產生公母端子間很低的接觸電阻值。這些屬性使其在強電應用中具有吸引力。

  在電子連接器行業公母端子可分離界面上金和錫鍍層是廣泛應用的，而且這些應用很多人都了解，制程也相對成熟、穩定且易于控制。浸銀工藝被廣泛用于電路板上作為一種可焊性的鍍層，但如果銀暴露在環境中，則其保質期可能會受到限制。

  軟式線路板以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，此種電路可隨意彎曲、體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。因此軟性線路板簡稱軟板也叫撓性線路板（FPC），是一種主要由CU和PI聚亞胺薄膜構成的電路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等許多優點，在生產生活中都有極為廣泛的應用。軟式線路板特點：產品體積縮小，節省空間，重量大幅減輕，具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀，抗靜電干擾。耐高低溫，具有極強的安定性。軟性線路板廣泛應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、筆記型電腦、照相機、攝影機、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子IC器件中。

軟式線路板以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，此種電路可隨意彎曲、體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。因此軟性線路板簡稱軟板也叫撓性線路板（FPC），是一種主要由CU和PI聚亞胺薄膜構成的電路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等許多優點，在生產生活中都有極為廣泛的應用。軟式線路板特點：產品體積縮小，節省空間，重量大幅減輕，具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀，抗靜電干擾。耐高低溫，具有極強的安定性。軟性線路板廣泛應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、筆記型電腦、照相機、攝影機、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子IC器件中。鼎鋒貴金屬回收集成電路板，回收各式含銀廢料，電子IC廢料長期回收，我司自有大型冶煉廠，經我司提煉的貴金屬，可達到較高的純度，我司價高同行，可上門回收現金結算。

"鼎鋒貴金屬回收含各類貴金屬金銀鈀鉑銠，金銀回收這是我們貴金屬回收其中一項業務。如果你有含貴金屬廢料，和我們聯系，我們將會給你一個滿意的價格。"