純銀在所有電接觸點材料中具有最高的導電率(超過 100% IACS)。銀不易氧化,盡管它確實有形成硫化物和氯化物薄膜的趨勢。通過與其他接觸點金屬(例如銅、鈀或鉑)進行合金化,可以提高其硬度和耐磨性。
與純銀相比,銀基復合材料(如銀鎳和銀金屬氧化物)具有顯著提高的抗電弧腐蝕能力。銀最常見的形式是接觸按鈕,它們被固定或焊接到電氣開關觸點的刀片上。通常,刀片中使用 C17200 或 C17460 等高性能賤金屬,以提供并可靠地保持適當的接觸力,同時銀觸點提供高導電、耐電弧、耐磨的特性。
由于銀觸點在所有接觸點材料中具有最高的導電性和導熱性,因此非常適合處理高電流。純銀被定義為純度大于 99.9%。它只有中等的耐磨性,硬度只有75-200 HV,類似于軟金。盡管缺乏耐用性,銀觸點仍應配合擦拭動作。這將破壞傾向于在表面形成的硫化物和1氯化物膜。
銀含量至少為 92.5% 的銀銅合金被稱為純銀。硬幣銀是90%的銀,10%的銅。與銅含量成比例,這些合金比純銀更硬且導電性更差。它們的耐腐蝕性與純銀相似,因此在餐具中使用純銀。然而,這些合金很容易形成硫化物和氯化物薄膜,而銅成分會使它們容易氧化。氧化趨勢與銅含量成比例增加。
鉑、鈀和金通常也添加到銀中以提高其耐腐蝕性并增加其硬度。然而,這些合金的導電率低于純銀。也可以將非常少量的鎳添加到這些合金中以提高硬度而不顯著降低導電性。
銀復合材料通常通過粉末冶金工藝生產,因為這些成分不互溶且不能合金化。這些包括銀金屬氧化物(銀氧化鎘、銀氧化錫、銀氧化銦)、銀石墨、銀鉬和銀鎳。
銀復合材料用于在高電流和/或電壓下工作的接通和斷開觸點。這些材料更能抵抗電弧和接觸焊接造成的損壞,這可能在這些負載特性下發生。
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