鍺氧化物回收預(yù)清洗模塊和方法。膠體鍺回收在一些實(shí)施例中,一種用于IC制造的方法包括從襯底表面去除氧化物材料,其中所述表面包括硅和鍺.去除氧化物材料包括將含鹵素預(yù)清洗材料沉積在含氧化硅表面上,鍺顆粒回收蒸餾出的含鹵素預(yù)清洗材料的一部分是與暴露表面上的硅。鈍化膜沉積在暴露的硅上. 鈍化膜可能含有氯氣。鍺多少錢一克鈍化膜可以防止硅表面受到化學(xué)污染而后蒸餾,后蒸餾的溫度可以高于早蒸餾的溫度。然后,使剩余物和鹵素的鈍化膜蒸餾-包含預(yù)清潔材料。然后可以將諸如導(dǎo)電材料的目標(biāo)材料沉積在基板的表面上。
鍺基板包括硅和鍺在基板表面材料層)的存在可能會(huì)干擾基板工業(yè)用鍺廢料廢液回收表面上材料要求層的形成。例如,中間材料可能會(huì)在材料要求層的結(jié)構(gòu)中引入增加數(shù)量的金屬鍺的價(jià)格缺陷處,和/或材料要求層的電性能可能會(huì)受到負(fù)面影響 能量。在一些實(shí)施例中,作為天然氧化物材料的中間材料可能會(huì)由于在集成電路制造過程中的含鍺ITO靶材回收過程階段將襯底暴露于氧氣和(例如,暴露于周圍在制造系統(tǒng)之間移動(dòng)基板期間的空氣,和/或暴露于系統(tǒng)中(使系統(tǒng)中殘留的氧化劑)鍺棒回收并形成在基板的表面上。
使底面氧化物(例如二氧化硅和鍺氧化物)形成預(yù)清洗材料,部分包裹含鹵素和硅,廢舊鍺靶材回收其他部分含鹵素和鍺. 預(yù)清洗材料的形成和隨后的去除導(dǎo)致表面氧化物的去除,鍺錠回收至少在部分基材上留下高質(zhì)量的無氧化物表面。
鈍化膜在蒸餾前形成,含有鹵素和部分鍺例如,鍺渣廢鍺回收可以是鈍化膜的前驅(qū)體在蒸餾前暴露于基板。在一些實(shí)施方案中,鈍化膜前驅(qū)體的流動(dòng)可以從較低升華的蒸餾持續(xù)廢棄鍺塊回收到較高蒸餾溫度段的蒸餾完成應(yīng)當(dāng)理解,襯底溫度可以在硅質(zhì)預(yù)清洗材料的蒸餾和鍺預(yù)清洗材料的蒸餾之間升高。廢棄鍺石板材回收在一些實(shí)施例中,在底層溫度達(dá)到鍺預(yù)清洗材料的升華溫度之前形成鈍化膜。鈍化薄膜和鍺可以在以后去除預(yù)清洗材料以提供預(yù)清洗的襯底表面。在一些實(shí)施例中,可以在用于制備鍺預(yù)清洗材料的工藝中去除鈍化膜。例如,可以將硅用于使鍺預(yù)清洗材料升華溫度,氯化鍺化合物回收其中這種加熱去除鍺預(yù)清洗材料和鈍化膜。
如果你懷疑你有任何含有鍺的廢料,那么在處理它之前一定要研究它的價(jià)值,因?yàn)槟憧赡軙?huì)扔掉很多錢。鍺是一種寶貴且不可再生的資源,回收是您可以幫助地球并收回部分費(fèi)用的一種方式。
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