目前，廢棄電氣和電子設備 (WEEE) 的印刷電路板 (PCB) 中使用的鍍金CCT金屬腳，主要是因為它們含有黃金等貴金屬。因此，手機中不同類型 PCB 與所含金量的關系，金浸出劑（銨和硫代硫酸鈉），并將其與商業剝離劑（氰化物基）進行比較，然后通過電冶金法回收黃金。鍍金中金的含量從 142 到 700 克/噸不等。氰化物溶液能夠提取 88% 的金，而硫代硫酸鈉和銨鹽分別提取 70% 和 75% 的金。電解沉積測試表明硫代硫酸鹽溶液中的金回收率為 94%。

金手指或邊緣連接器提供子系統（包括內存模塊）與計算機主板之間的機電連接，提供了電子報廢計算機中價值最高的黃金資源。并非所有邊緣連接器都是鍍金的。大多數現代印刷電路板制造工藝將一種錫箔粘合到板上以提供電子通道。舊計算機以及某些電信和軍事應用中使用的高質量電路板可能使用鍍金而不是鍍錫。其他電路板是在手指上貼上金板制造的，這些金手指構成了作者在這里所寫內容的基礎。

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