隨著電子行業的繁榮發展,電子報廢回收行業也應運而生。尤其是隨著近期金屬原材料價格的上漲,金屬廢料的回收利用受到了更多的關注,很多經營者加入這個行業,鼎鋒貴金屬回收致力于提高回收材料的效率和材料的純度。其中,在貴金屬的回收中,如鍍金印刷電路板、金手指、柔性基板、引線框架、元器件等,可以通過回收過程回收鍍金邊角料。
在傳統技術領域中,由于黃金是一種化學穩定性極高的貴金屬,不易被任何酸堿溶液腐蝕或溶解,因此常規使用的剝金(或剝金)技術大多采用王水或氰化物去除鍍金并回收。至于用王水去除鍍金的技術,由于王水很容易處理,可以溶解大部分金屬材料,因此在常規技術中得到廣泛應用。但另一方面,由于王水的腐蝕性極強,對操作者的潛在危險也相當大,所以保護時要特別注意。
采用氰化物剝金工藝,采用氰化物生產的含氰廢液廢水量少,氰化物含量高,含有微量重金屬。廢液必須稀釋500倍左右才能進行處理,增加了用水量和成本,而且混合物中所含的微量貴金屬會混入污泥中而無法回收。特別強調,在剝金階段,易產生揮發性、有毒的氰化物,阻礙人體組織細胞與氧氣在接觸過程中的交換,導致細胞死亡,對心臟和大腦的危害很大,并且是一種劇毒物質。因此,一不小心可能會傷害到操作者,除上述對人員的危害外,望水剝金或基于氰化物的化學剝金法都會損壞基材。尤其是網水會完全腐蝕基板,所以連鍍端子的鍍金不良品無法再加工。只能回收黃金,基材因損壞而失效。
另外,和使用以上兩種化學脫金,脫金速度還有很大的提升空間,尤其是氰化物較慢;而上述兩種化學剝金得到的金量不高,也是一個有待改進的問題。由于采用常規的脫金方法,對操作人員存在相當大的危險,而且過程中的廢液處理也比較麻煩,而且會損壞基材,脫金速度和溶金量都有改進的余地。有鑒于此,鼎鋒貴金屬回收旨在提供一種無氰退金技術,該技術除了可以有效回收金外,還可以避免上述現有技術所遇到的問題。
提供一種脫金組合物,用于從基材上剝離金,該組合物包含一種或多種脫金化合物,其中脫金化合物可與金形成共價鍵,從而將基材上的金剝離且助劑導電化合物,通過輔助導電化合物的作用,可以在不損壞基板剝離完成的情況下降低電壓,其中該組合物不含任何氰化物。
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