導電銀漿回收由于作為功能性印刷材料具有良好的物理性能，被廣泛應用于電子信息產品中，其中導電銀漿回收因其良好的抗氧化性、導電性和導熱性而被廣泛應用。為滿足產品對高強度、高機械性能的要求，需要導電固化的導電膜層銀 回收具有抗拉力和硬度的要求，膜層與基材的附著力和連接強度高。然而，在現有技術中，導電金屬銀用作金屬粉末，與普通聚氨酯樹脂等高分子聚合物混合使用，附著力不高，少量樹脂不能充分有效地包覆金屬銀, 使金屬銀表面不能牢固吸附脫落，導電膜拉伸性能差，抗彎性能低；樹脂用量過高導致導電性能下降；聚氨酯樹脂的耐溫在-20℃～120℃之間，聚合物在220℃時分解變化，耐高溫性差，影響聚氨酯樹脂在電子設備上的使用。

  鼎鋒貴金屬回收要解決的技術問題是：針對上述缺陷，本發明提供了一種導電的銀回收、導電材料的制備方法及應用銀 回收導電膜，以及由導電膜制備的導電膜銀 回收具有導電介質不易脫落、抗彎曲性好、導電性好、抗拉性好等優點。還具有柔韌性高、耐高低溫、生產成本低等優點。

導電介質為金屬銀或者銀- 鍍銅或金屬的混合物銀和銀-包覆銅、預處理硅膠樹脂5-20%、硅烷偶聯劑1.0-10%、溶劑10-50%；金屬銀由...組成銀粉末和銀電線；這銀粉末為片狀、樹枝狀、粒狀、球狀中的一種或幾種；改性導電介質由金屬改性制備銀或者銀- 鍍銅或金屬的混合物銀和銀-采用陰離子表面活性劑包覆銅；陰離子表面活性劑為硬脂酸、油酸、月桂酸、十二烷基硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉中的一種或幾種。

  金屬銀或者銀- 鍍銅或金屬混合物銀和銀以包覆銅為導電介質，經陰離子表面活性劑改性，使金屬的疏水性銀可以改善，增加在樹脂中的分散性，導電的粘合性鍍銀回收改進了硅橡膠薄膜基材，避免了導電介質因粒徑問題而產生的團聚現象，提高了導電介質的導電性能。銀回收制備成導電膜受到影響，金屬的現象銀可以防止固化過程中的氧化；金屬銀由成銀粉末和銀電線回收，存在的銀粉末增加了導電介質的分散性，使用銀導線可以保證導電薄膜在拉伸狀態下形成可靠的導電回路，拉伸不大于300%時，導電薄膜具有導電性能。

  導電的銀 回收采用硅膠樹脂與金屬的混合物制備銀或者銀- 包覆銅或金屬的混合物銀和銀- 鍍銅，當導電銀 回收涂在以硅橡膠薄膜為基材的硅橡膠薄膜上，由于硅膠樹脂和硅橡膠薄膜的主鏈結構相同，導電材料之間的結合力銀 回收并且在導電時增加硅橡膠膜銀 回收干燥固化后，導電材料之間的粘附力銀 回收硅橡膠膜高，導電介質掉落的可能性高。導電后銀回收固化成膜，膜具有高柔韌性、回彈性好、抗彎性好、耐高低溫等特點；溶劑用作調節導電膠粘度的溶劑銀 回收，并選擇合適的溶劑，使改性金屬之間的混合均勻銀或者銀- 包覆銅或金屬的混合物銀和銀可以保證包覆銅和硅膠樹脂，導電的流平性能銀 回收可以保證；導電的銀回收無需使用流平劑、消泡劑等助劑，降低了生產成本。

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