銀含粉末銀納米顆粒的平均粒徑包含在銀-提供95質量％以上的粉末為2～50nm，具有良好的儲存穩定性和優異的再分散性的干燥狀態；用這個銀含粉末并獲得能低溫焊接的導電性粘貼; 有了這種導電粘貼涂布并干燥得到的塑料基體；以及其工業生產力卓越的制造方法。

  鼎鋒貴金屬回收為了解決上述問題進行了深入研究，發現，通過具有有助于顯示多分子性的鏈段可以固定金屬顆粒或還原金屬離子鏈段的至少2種鏈段的化合物存在, 在水性介質中, 減少銀復配，再加入有機溶劑調節分散度，經濃縮干燥，即可得銀-含有平均粒徑小的粉末和銀-含色率高；優異的儲存穩定性銀-含粉末在固態下得到，易于再分散到各種溶劑中，從而可以得到穩定性極好的分散液；如果將得到的分散液涂敷，可以通過低溫焊接顯示出高導電性，從而完成。

  也就是說，本發明提供了一種銀含粉末，其特征在于，該銀含粉末是通過在化合物(X)或化合物(Y)的表面包覆形成銀納米粒子（Z），所述的化合物(Y)通過數均分子量為500～50、000聚胺(a)中的氨基、數均分子量為500～5、000聚乙二醇(b)和線型環氧樹脂(c) 表格通過透射電子顯微鏡照片試圖達到的平均粒徑銀納米晶粒（Z）為2～50nm；

  銀-有色在這個含有率銀- 含粉末超過 95 質量%。另外，本發明提供了一種其特征在于使用了導電粘貼的描述銀含粉末和這種導電粘貼直接涂布在塑料基材上干燥而得到的塑料基材。

  它包括以下工序：

  (1)在化合物(X)或化合物(Y)存在下，在水性介質中，銀化合物被簡化為操作銀納米顆粒(Z)，所述化合物(X)通過數均分子量為500～50，在000聚胺(a)中的氨基上，結合數均分子量為500～5，000聚乙二醇(b) 表格

  所述的化合物(Y)通過數均分子量為500～50、000聚胺(a)中的氨基、數均分子量為500～5、000聚乙二醇(b)和線型環氧樹脂(c) 表格

  (2)在(1)中所得的化合物(X)或化合物(Y)的混合物中，銀納米顆粒(Z)和水性介質，加入有機溶劑，然后進行濃縮操作；

  (3)將(2)中所得的精礦干燥操作。

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